Samsung anunció que ha comenzado la producción en masa de su Automotive UFS 3.1, que estará disponible para los fabricantes de automóviles y fabricantes de piezas a nivel mundial a finales de este año. Este almacenamiento vendrá en capacidades de 128, 256 y 512 GB. El modelo de 256 GB, por ejemplo, ofrecerá velocidades de lectura secuencial de hasta 2000 MB/s y escritura secuencial de hasta 700 MB/s.
Samsung dice que este UFS 3.1 tiene el consumo de energía más bajo de la industria, ya que consume un 33 % menos de energía que el producto de la generación anterior.
En caso de que se esté preguntando cuál es la diferencia entre el UFS que se usa en los teléfonos y el que se usa en los automóviles, es la resistencia del dispositivo. El Automotive UFS 3.1 ha sido certificado AEC-Q100 Grade2, lo que garantiza un rendimiento estable en un amplio rango de temperatura de -40 °C a 105 °C (-40 °F a 221 °F). Esto estará fuera del rango en el que se espera que funcionen los chips de los teléfonos inteligentes.
Este almacenamiento está optimizado para el infoentretenimiento en el vehículo (IVI) y se combinará con otras partes de Samsung como Auto LPDDR5X, Auto GDDR6 y el Exynos Auto V920. Este conjunto de chips ha sido seleccionado como el cerebro IVI para los automóviles de próxima generación de Hyundai Group. Samsung ya está suministrando algunos chips a Tesla (14nm de su fundición de Texas), pero las dos empresas están negociando un suministro de chips de 5nm también para la conducción autónoma total.
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De todos modos, Samsung también suministrará su UFS 3.1 automotriz para uso en ADAS (Sistemas avanzados de asistencia al conductor) y ya recibió una certificación ASPICE Nivel 2 de los clientes y C&BIS.
“La nueva solución UFS 3.1 de Samsung aborda una amplia gama de necesidades de los clientes para sistemas IVI optimizados mientras avanza con las tendencias de memoria de próxima generación que requieren estándares ESG más altos. Nuestro objetivo es expandir nuestra presencia en el mercado de semiconductores para automóviles, luego de la introducción de nuestra solución UFS 3.1 para sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS)”, dijo Hyunduk Cho, vicepresidente del equipo de planificación de productos de memoria de Samsung Electronics.
